EBSO valikoivan juotoksen laite SPA 250

EBSO SPA 250

Kunto: käytetty, koneen/ajoneuvon numero: SN: R050A-24E0011, I-PULSE F2-syöttölaite Bodpfx Aloww Etws Sodc F2-44mm___1 kpl F2-32mm___2 kpl F2-24mm___4 kpl F2-16mm___5 kpl F2-12mm___6 kpl F2-84mm___39 kpl F2-82M_mm___6 kpl Feeder Stick____1 kpl

Valmistusvuosi: 2019, kunto: käyttövalmis (käytetty), Tarjolla on Seica Pilot V8 Next Series Flying Probe Tester, jossa on vasemmalla puolella oleva Inline-käsittelymoduuli piirilevyn pystysuuntaista kääntämistä varten sekä oikealla puolella oleva Inline-käsittelymoduuli piirilevyn vaakasuuntaista kääntämistä ja pyörittämistä varten. Bdsdpfsy Sv S Hox Al Soc Flying Probe -testausjärjestelmä Seica Pilot V8 Next Series: - Piirilevyn kiinnitysjärjestelmä: manuaalinen, kaksivaikutteinen - Aktiivinen testialue manuaalisesti: 538x610 mm - Aktiivinen testialue automaattisesti: 518x610 mm - Piirilevyjen mitat: 540x610 mm - Pienin piirilevykoko: 20x20 mm - Piirilevyn paksuus: 0,3–5 mm - Suurin komponenttikorkeus: 37 mm - Piirilevyn syöttö: pystysuora - UUT-reunan etäisyys manuaalinen/automaattinen: 2/6 mm - Pituus: 1750 mm, leveys: 1030 mm, korkeus: 1995 mm, paino: 1,4 t Testityökalut/tekniikat: - FNODE-allekirjoitusanalyysi testattavan laitteen verkoista - Vakio analoginen ja digitaalinen In-Circuit-testi - Vektorittomat testit - JSCAN ja OPENFIX IC-piirien oikosulkujen ja katkoksien testaamiseen - PWMON-verkkoanalyysi piirikohtaisen virransyötön kanssa - Jatkuvuustestit piirilevyn avointen yhteyksien löytämiseksi - Visuaaliset testit komponenttien olemassaolon, puuttumisen ja suuntautumisen toteamiseksi - Korkean resoluution värikamera - Valinnaiset toiminnalliset testit ja Boundary Scan -testaustoiminnot - Valinnaiset On Board -ohjelmointityökalut digitaalikomponenteille - Toimitetaan täydellisen dokumentaation kanssa. Laite on nähtävissä paikan päällä.