Plasma / autogeeninen leikkausjärjestelmä

Eckert Cutting Technology Sapphire 3000 x 6000 mm

Sapphire on optimaalinen ratkaisu raskaalle teollisuudelle materiaalipaksuuksiin, jotka ulottuvat jopa 200 mm:iin. Se on erittäin suosittu erilaisten tuotantolaitosten—usein kolmivuorotyössä toimivien—keskuudessa sekä kaikilla sovellusalueilla, joissa vakaus, tehokkuus ja prosessiturvallisuus ovat ensisijaisen tärkeitä.

Ndodpfxof Ak N Ro Aahjd
Laadukkaan varustelun ansiosta laite on monipuolinen työkalu vaativimpiinkin tarpeisiin sekä erittäin hyödyllinen apuväline prosessien optimoinnissa. Yli 400 teollisuusyrityksessä ympäri maailman käytössä oleva Sapphire-leikkausjärjestelmä osoittaa suorituskykynsä päivittäin.

Varustus:
- Harris-happipolttimen
- Kjellberg-plasmapoltin e-touch-ohjauksella
- Kjellberg Q 3000 plasmavirtalähde automaattisella kaasukonsolilla
- Ristikkäislinjalaser helpompaan kohdistamiseen
- CamConcept Finest Cut V 7
- Poistopöytä 3000 x 6000 mm
- PFC 6 poistolaite, sisältäen poistoputket
- Toimitus, asennus ja käyttöönotto

Pääominaisuudet:
• Suuri dynaamisuus ja tarkkuus automatisoidussa 2D- & 3D-levy-, putki- ja profiilileikkauksessa
• Levykäsittely jopa 200 mm materiaalivahvuuksiin asti
• Laaja leikkaustietokanta optimaaliseen käytettävyyteen
• Suunniteltu vaativimpiin olosuhteisiin kolmivuorokäytössä

Yleiset tekniset tiedot:
Käyttö: Servo AC
Saatavat työleveydet: 2.000-7.000 mm
Saatavat pituudet: alkaen 1.500 mm
Paikoitusnopeus: 25.000 mm/min
Leikkauspaksuus: jopa 200 mm
Leikkauslaatu: DIN-EN ISO 9013
Paikoitustarkkuus: DIN-EN 28206
Turvallisuusmoduuli: DIN-EN 13850
Toistotarkkuus: DIN-EN 28206
Työpöydän korkeus: 740–760 mm
Käyttöympäristön lämpötila: +5 °C – +45 °C
Käyttöilmankosteus: max. 90%

Mainos käännettiin automaattisesti ja käännösvirheet ovat mahdollisia.