Plasma / autogeeninen leikkausjärjestelmä

Eckert Cutting Technology Sapphire 3000 x 6000 mm

Sapphire on optimaalinen ratkaisu raskaalle teollisuudelle materiaalipaksuuksiin, jotka ulottuvat jopa 200 mm:iin. Se on erittäin suosittu erilaisten tuotantolaitosten—usein kolmivuorotyössä toimivien—keskuudessa sekä kaikilla sovellusalueilla, joissa vakaus, tehokkuus ja prosessiturvallisuus ovat ensisijaisen tärkeitä.

Laadukkaan varustelun ansiosta laite on monipuolinen työkalu vaativimpiinkin tarpeisiin sekä erittäin hyödyllinen apuväline prosessien optimoinnissa. Yli 400 teollisuusyrityksessä ympäri maailman käytössä oleva Sapphire-leikkausjärjestelmä osoittaa suorituskykynsä päivittäin.

Varustus:
- Harris-happipolttimen
- Kjellberg-plasmapoltin e-touch-ohjauksella
- Kjellberg Q 3000 plasmavirtalähde automaattisella kaasukonsolilla
- Ristikkäislinjalaser helpompaan kohdistamiseen
- CamConcept Finest Cut V 7
- Poistopöytä 3000 x 6000 mm
- PFC 6 poistolaite, sisältäen poistoputket
- Toimitus, asennus ja käyttöönotto

Pääominaisuudet:
• Suuri dynaamisuus ja tarkkuus automatisoidussa 2D- & 3D-levy-, putki- ja profiilileikkauksessa
• Levykäsittely jopa 200 mm materiaalivahvuuksiin asti
• Laaja leikkaustietokanta optimaaliseen käytettävyyteen
• Suunniteltu vaativimpiin olosuhteisiin kolmivuorokäytössä

Dkodpfx Asf Ak N Roglsu
Yleiset tekniset tiedot:
Käyttö: Servo AC
Saatavat työleveydet: 2.000-7.000 mm
Saatavat pituudet: alkaen 1.500 mm
Paikoitusnopeus: 25.000 mm/min
Leikkauspaksuus: jopa 200 mm
Leikkauslaatu: DIN-EN ISO 9013
Paikoitustarkkuus: DIN-EN 28206
Turvallisuusmoduuli: DIN-EN 13850
Toistotarkkuus: DIN-EN 28206
Työpöydän korkeus: 740–760 mm
Käyttöympäristön lämpötila: +5 °C – +45 °C
Käyttöilmankosteus: max. 90%

Mainos käännettiin automaattisesti ja käännösvirheet ovat mahdollisia.