Liitäntäjärjestelmä / Wafer Bonding -järjestelmä
EVB 520 IS

Tarjous
115 000 €
Valmistusvuosi
2022
Kunto
Käytetty
Sijainti
Suhl Saksa
Liitäntäjärjestelmä / Wafer Bonding -järjestelmä EVB 520 IS
Liitäntäjärjestelmä / Wafer Bonding -järjestelmä EVB 520 IS
Liitäntäjärjestelmä / Wafer Bonding -järjestelmä EVB 520 IS
Liitäntäjärjestelmä / Wafer Bonding -järjestelmä EVB 520 IS
Liitäntäjärjestelmä / Wafer Bonding -järjestelmä EVB 520 IS
Liitäntäjärjestelmä / Wafer Bonding -järjestelmä EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
Näytä kuvat
Näytä kartta

Konetiedot

Koneen kuvaus:
Liitäntäjärjestelmä / Wafer Bonding -järjestelmä
Valmistaja:
EVB
Malli:
520 IS
Sarjanumero:
S220191
Valmistusvuosi:
2022
Kunto:
käytetty

Hinta ja sijainti

Hinta:
115 000 €
Huutokaupan alkaminen:
21.10.2025 klo 11:00
Huutokaupan päättyminen:
26.11.2025 klo 11:20

Sijainti:
Am Mittelrain 11, 98529 Suhl Saksa
Soita

Tarjouksen tiedot

Listaustunnus:
A20356315
Viitenumero:
376/4
Päivitetty viimeksi:
23.10.2025

Kuvaus

Waferien suuntausjärjestelmä, maksimikäyttö: waferin koko 150 mm, maksimi waferin paksuus 4,4 mm, manuaalinen lataus ja purku, SMC:n ulkoinen jäähdytysyksikkö, prosessianalyysitallennus, UV-valoon soveltuva liitosmoduuli, UV-LED-kovetukseen tarkoitettu liitoskotelo, alipainejärjestelmä ulkoisella alipainepumpulla sekä telineyksikkö. HUOM: Laite on uudenveroinen eikä sitä ole vielä käytetty tuotannossa!
Lsdpsxqih Njfx Afqsah

Mainos käännettiin automaattisesti ja käännösvirheet ovat mahdollisia.

Toimittaja

Viimeksi paikalla: Eilen

Rekisteröity alkaen:: 2017

15 Verkkoilmoitukset

Trustseal Icon

Puhelin & Faksi

+49 211 9... ilmoitukset