Liitäntäjärjestelmä / Wafer Bonding -järjestelmäEVB
520 IS
Liitäntäjärjestelmä / Wafer Bonding -järjestelmä
EVB
520 IS
Tarjous
115 000 €
Valmistusvuosi
2022
Kunto
Käytetty
Sijainti
Suhl 

Näytä kuvat
Näytä kartta
Konetiedot
- Koneen kuvaus:
- Liitäntäjärjestelmä / Wafer Bonding -järjestelmä
- Valmistaja:
- EVB
- Malli:
- 520 IS
- Sarjanumero:
- S220191
- Valmistusvuosi:
- 2022
- Kunto:
- käytetty
Hinta ja sijainti
- Hinta:
- 115 000 €
- Huutokaupan alkaminen:
- 21.10.2025 klo 11:00
- Huutokaupan päättyminen:
- 26.11.2025 klo 11:20
- Sijainti:
- Am Mittelrain 11, 98529 Suhl
Soita
Tarjouksen tiedot
- Listaustunnus:
- A20356315
- Viitenumero:
- 376/4
- Päivitetty viimeksi:
- 23.10.2025
Kuvaus
Waferien suuntausjärjestelmä, maksimikäyttö: waferin koko 150 mm, maksimi waferin paksuus 4,4 mm, manuaalinen lataus ja purku, SMC:n ulkoinen jäähdytysyksikkö, prosessianalyysitallennus, UV-valoon soveltuva liitosmoduuli, UV-LED-kovetukseen tarkoitettu liitoskotelo, alipainejärjestelmä ulkoisella alipainepumpulla sekä telineyksikkö. HUOM: Laite on uudenveroinen eikä sitä ole vielä käytetty tuotannossa!
Lsdpsxqih Njfx Afqsah
Mainos käännettiin automaattisesti ja käännösvirheet ovat mahdollisia.
Lsdpsxqih Njfx Afqsah
Mainos käännettiin automaattisesti ja käännösvirheet ovat mahdollisia.
Toimittaja
Huomautus: Rekisteröidy ilmaiseksi tai kirjaudu sisään, saadaksesi kaikki tiedot.
Puhelin & Faksi
+49 211 9... ilmoitukset
Ilmoituksesi on poistettu onnistuneesti
Tapahtui virhe