Sirun kiinnityskone (Die bonding -kone)

Mühlbauer DS Variatio ECO W2W

2 identtistä konetta saatavilla – molemmat erinomaisessa käyttökunnossa.

Tekniset tiedot seuraavasti:

1. OS Variation ecoLINE Wafer to Wafer (sis. 6'' wafer-expanderin), 1 kpl
1.2 Flip Chip -yksikkö piirin kääntöön (alaspäin), 1 kpl
1.3 Vakiolastu-asetus, 1 kpl
1.4 Vision System Wafer -asema, 1 kpl
1.5 Sivuseinän tarkastus näkyvällä valolla (sis. sivuvalaistus wafer-kameralle), 1 kpl
1.6 Vision System Die on Fly -asema, 1 kpl
1.7 Vision System Pre/Post Place -asema, 1 kpl
1.8 Vision System – Wafer/Place/OOF-kamera + CDA-versio, 1 kpl
1.9 Kuvan tallennus Vision Image, 1 kpl
1.10 Ulostuloasema: Rekonstruoidun waferin indeksoija, 1 kpl
1.11 Jedec Tray Adapter Plate W2W-indeksoijaulostuloasemalle, 1 kpl
1.12 Magasiini Jedec Tray Adapterille, 1 kpl
1.13 Korkean tarkkuuden tila, 1 kpl
1.14 Automaattinen wafer-vaihtaja jopa 12 tuumalle (vedettävä malli), 1 kpl
1.15 Waferin kartoitus HW & SW (ilman isäntätietokonetta), 1 kpl
1.16 Säädettävä die-ejektori X, Y, 1 kpl
1.17 Valmistelu FFU-suodattimen päivitykselle koneen yläkoteloon ja wafer-vaihtajaan, Hepa-suodatin toimitetaan COA:n toimesta, 1 kpl
1.18 Vision-järjestelmän päivitys tarjouksen 20140746 mukaisesti, 1 kpl
1.19 Ohjelmistopäivitys tarjouksen 20141342 mukaisesti, 1 kpl
1.20 2D-viivakoodinlukijan päivitys, 1 kpl
1.21 Tarrasatulostin rekonstruoidulle waferille, 1 kpl
Kdsdexvqx Hepfx Afcew
1.22 PalaMax Ready# (sis. Palamax-lisenssin), 1 kpl

Sijainti: EU:ssa!

Mainos käännettiin automaattisesti ja käännösvirheet ovat mahdollisia.