Wafer-kostean käsittelyn laite

Robotechnik Europe OPTIwet ST30

Laite märkätekniseen käsittelyyn waferien (jopa 12 tuumaa) ja substraattien (enintään X/Y 9 tuumaa/9 tuumaa) käsittelyyn, vapaasti seisova kotelo, prosessimoduulit, PP-prosessikammio, 2 ohjelmoitavaa mediavartta, pyörimisnopeus 1–4000 rpm, kiihtyvyysrampin nopeus 1–3000 rpm, pyöräytysaika 1–999 s, poistoilmajärjestelmä prosessimaljalle 2x DN110, kammio 2x DN110, kotelo 1x DN110, ohjaus 1x DN110 (kuk.in 200 m³/h), CDA 8+/-2 bar, tyhjiö -0,8+/-0,2 bar, typpi 4,0+/-0,5 bar, 3 mediapoistoa, jäteastia 2 konsentraattijätteelle, reagenssikaukalo paineastiassa, 4 Julabo-termostaattikylpyä. Laite on purettu irrotuksen yhteydessä. Tila tarkastettavissa sopimuksen mukaan.
Nwodpfxsxzii Uo Aguop

Mainos käännettiin automaattisesti ja käännösvirheet ovat mahdollisia.