Käytetty Lankakiinnityskone myytävänä (2)

Valmistusvuosi: 2004, kunto: erittäin hyvä (käytetty), Tunnetut K&S 8020 -eritelmät Ominaisuus Arvo Sidontatyyppi Automaattinen termosoninen pallosidontalaite Lankamateriaali Kultalanka (Au) Sidontapää Voice-coil -suoravetoinen sidontapää Ultraäänitoimilaite 120 kHz:n unibody-toimilaite mukautuvalla USG:llä Kamerajärjestelmä 20/20 vision -järjestelmä Kamera Sony XC-75 CCD Sidontavälin kyky Saatavana sub-70 µm väli kitsillä Sidonta-alue 2,0 × 2,3 tuumaa (≈ 50,8 × 58,4 mm) Optiikka Universaalioptiikka, jossa parempi syväterävyys Valaistus LED Työpöytäteline 250-sarjan lämmitettävä manuaalinen työpidin Virta 208 V, 50/60 Hz Ohjaus Ohjelmisto-ohjatut automaattiset sidontaohjelmat Tyypilliset prosessikyvyt 8020 on kehitetty tarjoamaan: - Hieno väli (fine-pitch) -sidonta - Pitkät, matalat lankasilmukat - Parannettu prosessiohjaus - Korkea tuottavuus liitäntärungoille ja laminaattipakkauksille - Automaattinen kameratunnistus ja kohdistus Nämä ominaisuudet olivat 8000-sarjan keskeisiä myyntiargumentteja. Sovellukset - Muoviset IC-pakkaukset - SOIC, QFP, TSOP - Muistipiirit - ASICit Pgjdpfx Aozdgm Dscnen - Hybridi-mikroelektroniikka - Chip-on-board -kokoonpanot Fyysiset ominaisuudet Valitettavasti täydellistä tehtaan tietolehteä, joka sisältäisi mitat, painon, XY-pöydän tarkkuuden, sidontavoima-alueen ja tuetut lankahalkaisijat, ei ole vapaasti saatavilla julkisissa arkistoissa. Suurin osa tiedoista on peräisin käytettyjen laitteiden ilmoituksista ja K&S:n vuositilinpäätöksistä. Jos tarvitset tietoja, kuten: - Sidontavoima-alue (grammoina) - Langan halkaisijaväli (esim. 0,7–2,0 mil) - XY-positioinnin resoluutio - Ilmavaatimukset - Huolto-ohjekirja - Virhekoodit tai kalibrointiohjeet

Kunto: käytetty, K&S 8030 -lankabonderi oli todennäköisesti erikoistunut tai harvinaisempi versio. 8000-sarjan bonderien arkkitehtuurin perusteella tyypilliset tekniset tiedot olivat suunnilleen seuraavat: Pgedpfozdgl Hsx Acnsn Parametri Tyypillinen 8000-sarjan suorituskyky Bondausmenetelmä Termosoninen lankabondaus Lankatyypit Kulta (Au), alumiini (Al) kokoonpanosta riippuen Bondauslaji Pallobondaus tai kiilabondaus (mallista riippuen) Paikannus Konenäköavusteinen X-Y-liikeohjaus Bondausalue Tyypillisesti 50–100 mm työalue Sovellukset IC-kotelo, hybridit, chip-on-board, mikroelektroniikka Automaatio Ohjelmoitavat automaattiset bondaussekvenssit